各部分详解:
富士康H55MXV主板基于MicroATX版型设计,采用了英特尔H55芯片组制造。主板支持采用LGA 1156接口的处理器,完美搭配32nm工艺制造的Core i系列处理器。
供电部分,供电部分,富士康 H55MXV采用了4+1+1相供电,其中一相为GPU核心供电,一相为内存控制器供电,其余四相为CPU供电。这款主板采用半封闭电感,每相最少搭配3个Mosfet管,并采用大量全固态富士通电容,用料属于中上。
富士康 H55MXV主板提供了2条DDR3 DIMM内存插槽,支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存,最大支持8GB内存容量。
磁盘方面,富士康H55MXV主板提供6个SATA硬盘接口。
扩展方面,富士康H55MXV提供了1条PCI-E 2.0 x16显卡插槽,以及2条PCI-E x1插槽,2条PCI插槽。
接口方面,基于富士康 H55MXV款主板搭配H55芯片,支持整合在I系列处理器的GPU核心,所以这款主板提供有DVI+HDMI输出接口,同时还提供键盘PS/2、鼠标PS/2、VGA、2.0、RJ45以及音频等常规接口。
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